在SMT生產(chǎn)線的過程中,貼片機貼片過程完成,下一步的工作是焊接工藝,回流焊過程中的一個常見的焊接設(shè)備如波峰焊過程中最為重要的整個SMT表面貼裝技術(shù)、回流焊接設(shè)備,小編今天和你討論的是在四個溫度回流焊焊接作用,預(yù)熱區(qū)分別與恒溫區(qū),回焊區(qū)和冷卻區(qū),四區(qū),每個階段有其重要的意義.

    回流焊是焊接工作的第一步是預(yù)熱,預(yù)熱是使錫膏的活性,避免尖銳的浸泡時間,錫的高溫加熱會引起焊接預(yù)熱不良的行為,使正常PCB均勻受熱,達到目標(biāo)溫度.在加熱過程中,應(yīng)控制加熱速度,產(chǎn)生熱沖擊過快,可能對電路板和元器件造成損壞.溶劑太慢是不夠的,影響焊接質(zhì)量.

    第二階段-保溫階段,主要目的是使回流焊爐內(nèi)PCB板和元器件的溫度穩(wěn)定,使元件溫度一致.元件由于組件尺寸大,需要較多的熱量,升溫緩慢,小元件升溫快,在保溫區(qū)給予足夠的時間,使溫度較大的元件能趕上較小的元件,使焊劑揮發(fā)充分,避免焊接氣泡.

    在絕緣部分的末端,焊料球和元件引腳上的氧化物在焊劑的作用下被去除,整個電路板的溫度是平衡的.所有部件的端部應(yīng)具有相同的溫度,否則會因溫度不均勻而產(chǎn)生各種不滿意的焊接.

    回流焊區(qū)加熱器的溫度上升到最高點,元件的溫度迅速上升到最高溫度.在背街段峰,焊膏的焊接溫度的不同而不同,峰值溫度一般為210-230℃,回流時間不宜太長,以防止對組件和PCB的不利影響,可能會導(dǎo)致電路板燒焦,等.

    在最后階段,溫度冷卻到焊膏的冰點和凝固焊料.冷卻速度越快,焊接效果越好.冷卻速度慢,會導(dǎo)致過多的共晶金屬化合物,且焊接點容易產(chǎn)生較大的晶粒組織,使焊縫強度低,冷卻區(qū)和冷卻速率普遍在4左右左右,冷卻到75度.