SMT貼片機(jī)在加工過程中會(huì)遇到很多問題,當(dāng)然,原因很多,今天,小編在SMT機(jī)中彌補(bǔ)一些常見的問題,為大家提供一些有效的方法和改進(jìn)對(duì)策,希望能對(duì)您有所幫助.

    焊錫膏的活性弱;處理:更換活性焊膏;鋼網(wǎng)開口不好;處理方法:建立精確的鋼網(wǎng);銅鉑間距太大或大銅漿小部件;處理方法:在未來,它將反饋給供應(yīng)商或鋼網(wǎng)打開焊盤0.5mm;在刮板壓力太大;處理方法:調(diào)整刮刀壓力;元件腳平整度不好(翹腳,變形),處理方法:使用元素來檢查和修理.

    焊接爐預(yù)熱區(qū)升溫過快.處理方法:調(diào)整為90-120秒的加熱速率;PCB銅鉑太臟或氧化;處理:用助焊劑清洗電路板;PCB板中含有水;治療:烤板;機(jī)安裝偏差;處理方法:調(diào)整元件貼裝坐標(biāo);偏移焊膏印刷;處理方法:調(diào)整印刷機(jī);機(jī)器夾板軌道松動(dòng)引起的偏移;處理方法:松散的X和ytable軌道調(diào)整螺絲.

    馬克點(diǎn)誤差引起的元素被偏斜,導(dǎo)致空焊;處理:重新校準(zhǔn)標(biāo)記點(diǎn)或更改標(biāo)志點(diǎn);PCB銅鉑有穿孔;處理方法:文件網(wǎng)格方向相反;機(jī)器安裝安裝不當(dāng);處理方法:調(diào)整機(jī)器安裝高度;薄錫膏導(dǎo)致少焊接;處理方法:在網(wǎng)墊或調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB板的間距;錫膏印刷demembrane是不可取的.加工方法:精密激光鋼,調(diào)整印刷機(jī).

    焊錫膏的使用太長(zhǎng),活性劑揮發(fā);處理方法:混合新與舊錫膏錫膏;機(jī)器反光板大錯(cuò)誤識(shí)別;處理:更換合適的反射鏡;可憐的原材料設(shè)計(jì);處理方法:反饋IQC聯(lián)系客戶;材料架中心偏差;處理方法:校準(zhǔn)材料架中心;機(jī)吹過焊料和吹走;處理:調(diào)整補(bǔ)丁0.2mm/cm2.

    元素氧化;加工方法:正式交換材料;PCB安裝元件長(zhǎng)期未使用,導(dǎo)致活性劑揮發(fā);加工方法:及時(shí)制作PCB A過爐,避免生產(chǎn)過程中堆積;機(jī)器Q1.處理:更換Q1或Q2皮帶,調(diào)整密封性;在流程圖中,去掉板邊的焊錫膏,去除焊料.加工方法:打磨軌道或?qū)CB翻成成品,鋼網(wǎng)孔堵塞錫膏.處理:清潔鋼網(wǎng),用氣槍吹鋼網(wǎng).