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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過程中會產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會導(dǎo)致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對整個產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會有一定的要求,確保產(chǎn)品在工作時不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表面總會不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會對PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會有一個可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)(簡稱國標(biāo))對PCBA表面錫珠的可接收標(biāo)準(zhǔn)。

講解焊錫機電路板是怎樣焊接的

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時間:2018-03-02 來源:鑫諾捷電子

    焊接機小編知道,應(yīng)在焊接前先在焊接板上涂上助焊劑,再用鐵處理,以免焊錫焊錫不良或被氧化,造成焊接不良,芯片一般不需要處理。PQFP芯片放在PCB板上用鑷子避免銷損壞。與焊接盤對準(zhǔn),以確保芯片放置在正確的方向上。




    烙鐵的溫度到300攝氏度,焊頭用少量的焊料點焊,用工具按住芯片的位置,兩個對角線位置引腳加上少量焊劑,仍保持芯片向下,兩個對角線位置的焊接銷釘,使芯片固定而不能移動。


    檢查芯片的位置后焊接。必要時調(diào)整或移除PCB板。當(dāng)開始焊接所有的大頭針時,在烙鐵的頂端涂上焊料,然后將所有的大頭針涂到焊料上以保持針的濕潤。接觸每個引腳的末端與烙鐵的尖端,直到你看到焊料流入引腳。


    焊接時,將烙鐵頭與烙鐵頭平行,防止焊錫過度焊接。在焊接所有的銷釘后,用焊劑浸濕所有的銷釘以清潔焊料。從所需區(qū)域去除多余的焊料,以消除任何短路和搭接。最后,使用鑷子檢查虛擬焊接。檢查完成后,從電路板上取出焊劑,沿著針的方向用酒精擦拭硬刷,直到焊劑消失為止。


    貼片焊接有些鋼筋混凝土構(gòu)件比較容易,我們可以在一個錫焊料上點,然后放在元件的一個頭上,用鑷子夾住元件,在一端焊接后,他是否在看;如果它被放置,它就會被焊接到另一端。掌握焊接技巧需要大量的練習(xí)。


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