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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過程中會產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會導(dǎo)致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對整個(gè)產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會有一定的要求,確保產(chǎn)品在工作時(shí)不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表面總會不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會對PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會有一個(gè)可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(簡稱國標(biāo))對PCBA表面錫珠的可接收標(biāo)準(zhǔn)。

介紹貼片機(jī)的相關(guān)知識

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時(shí)間:2018-03-03 來源:鑫諾捷電子

    貼片機(jī)的發(fā)明早已存在,直到20世紀(jì)90年代才被廣泛應(yīng)用于電子生產(chǎn)過程中,隨著越來越多的行業(yè)開始需求,貼片機(jī)也開始升級換代。根據(jù)新一代補(bǔ)丁數(shù)據(jù),在二十一世紀(jì),貼片機(jī)將引領(lǐng)焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢。成為最受歡迎的焊接設(shè)備。




    因?yàn)楝F(xiàn)在的貼片機(jī)技術(shù)的最新發(fā)展趨勢焊接技術(shù)為各種電子產(chǎn)品,主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:由于各種電子產(chǎn)品現(xiàn)在已經(jīng)開始逐步進(jìn)入小型化,使穿孔插件設(shè)備使用傳統(tǒng)的生產(chǎn)不能滿足相關(guān)要求。因此,新一代貼片機(jī)能夠滿足這種小型化焊接技術(shù)的要求。


    目前,人們對各種電子產(chǎn)品都要求有完整的功能,因此所使用的集成電路功能比較強(qiáng)大,使得引腳非常豐富。那樣的話,你就不能做傳統(tǒng)風(fēng)格的沖床了。但新一代的補(bǔ)丁機(jī)也能做到這一點(diǎn)。對于目前產(chǎn)品的批準(zhǔn),以及工廠的生產(chǎn)自動化。工廠需要根據(jù)低成本、高產(chǎn)量的要求,生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品,以滿足不同市場客戶的需求,以增加銷售、吸引顧客、增強(qiáng)市場競爭能力和銷售能力。


    由于目前電子元器件的發(fā)展趨勢,不同的集成電路也在發(fā)展,不同材料的應(yīng)用需要貼片機(jī)的配合和焊接?,F(xiàn)在隨著不同電子產(chǎn)品對高性能等的要求,焊接工藝也對精度提出了更高的要求,對于這種貼片機(jī),根據(jù)新一代貼片機(jī)可以提供更高精度的焊接。二十一世紀(jì),各種電子產(chǎn)品的科技革命逐步擴(kuò)大,貼片機(jī)的誕生也順應(yīng)了國際潮流的發(fā)展。


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