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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國(guó)內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過(guò)程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會(huì)導(dǎo)致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過(guò)程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會(huì)有一定的要求,確保產(chǎn)品在工作時(shí)不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)

在PCBA加工的過(guò)程中,PCBA板的表面總會(huì)不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會(huì)對(duì)PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會(huì)有一個(gè)可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(簡(jiǎn)稱國(guó)標(biāo))對(duì)PCBA表面錫珠的可接收標(biāo)準(zhǔn)。

解析印制電路板在焊接時(shí)要注意的地方

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時(shí)間:2018-03-14 來(lái)源:鑫諾捷電子

    自動(dòng)焊錫機(jī)的印刷電路板,焊接時(shí)的四個(gè)重要:注意表面張力,水的表面張力,每個(gè)人都熟悉這個(gè)力使金屬板涂有油脂的冷水滴在球上,這是因?yàn)樵谶@種情況下,導(dǎo)致液體固體表面粘附的擴(kuò)散低于其凝聚力.



    用溫水和洗滌劑清洗,以減少表面張力.將水浸在一塊金屬板上,形成一層薄薄的薄層,如果粘附力大于內(nèi)聚力,就會(huì)產(chǎn)生薄薄的一層.錫、鉛焊料比水的內(nèi)聚力還要大,使焊錫球,使表面積最小(同一體積,球體相對(duì)于其他幾何形狀的最小表面積,以滿足最低能量狀態(tài)的要求).


    助焊劑與清洗劑對(duì)涂有油脂的金屬板的作用相似,而且表面張力高度依賴于表面的清潔度和溫度,只有粘附能大于表面能(粘聚力),理想的錫會(huì)發(fā)生.


    當(dāng)熱液體焊料溶解并穿透焊接的金屬表面時(shí),它被稱為金屬浸或金屬浸.焊錫與銅的混合物分子形成新的一部分,是一種銅合金,部分是焊料,溶劑效應(yīng)稱為潤(rùn)濕性,它構(gòu)成了各部分之間的分子間鍵合,生成了金屬合金化合物.良好的分子間鍵的形成是焊接過(guò)程的核心,決定著焊接點(diǎn)的強(qiáng)度和質(zhì)量.只有銅表面不受污染,空氣中沒有氧化膜形成,焊料和工作表面需要達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟?


    高于焊點(diǎn)溫度35左右的共晶點(diǎn),當(dāng)焊料放置在熱噴涂層中時(shí),有助于焊劑在表面形成彎月面,在一定程度上,金屬表面潤(rùn)濕能力通過(guò)月牙形來(lái)評(píng)定.如果焊料彎有一個(gè)明顯的底切邊,如有油脂或球面金屬板的水珠,金屬是不可焊.只有半月板被拉伸到小于30.小角度焊接性好.


    銅和錫之間的金屬鍵形成晶粒,而晶粒的形狀和大小取決于焊接過(guò)程中溫度的持續(xù)時(shí)間和強(qiáng)度.焊接熱少,可形成細(xì)小的結(jié)晶組織,形成最佳強(qiáng)度的焊接點(diǎn).反應(yīng)時(shí)間過(guò)長(zhǎng),無(wú)論是焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)還是溫度過(guò)高或二者都會(huì)導(dǎo)致粗大的結(jié)晶結(jié)構(gòu),其結(jié)構(gòu)為砂礫質(zhì)脆,剪切強(qiáng)度小.


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