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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過程中會產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會導(dǎo)致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對整個產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會有一定的要求,確保產(chǎn)品在工作時不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表面總會不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會對PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會有一個可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)(簡稱國標(biāo))對PCBA表面錫珠的可接收標(biāo)準(zhǔn)。

貼片膠的組成部分有哪些

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時間:2018-03-28 來源:鑫諾捷電子

  由固化劑、粘接材料、填料以及其他添加劑組成的貼片膠,其主要的核心是粘貼材料,它一般由環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂以及改性環(huán)氧樹脂等組成,最常用的是環(huán)氧樹脂、


  不同的粘接資料所使用的固化劑各不相同.環(huán)氧樹脂粘接劑選用的固化劑常用的有胺類固化劑(如二乙胺、二乙烯三胺等)、酸酐類固化劑(如順酐、苯酐等)、咪唑類固化劑和潛伏性中溫固化劑.而丙烯酸樹脂粘接劑則選用安息香甲醚類作固化劑.不同的固化劑資料其固化溫度、固化時刻也各不相同.


  胺類固化劑可完成樹脂室溫固化,咪唑類固化劑可完成樹脂的中溫固化,酸酐類固化劑可完成樹脂的高溫固化,而潛伏性中溫固化劑,可完成樹脂在低溫時簡直不發(fā)作化學(xué)反響,一旦遇到適宜溫度,如中溫(120℃-150℃)時,樹脂和固化劑敏捷發(fā)作反響,所以含潛伏性中溫固化劑的貼片膠有必要低溫貯藏,中溫固化.


  貼片膠所含的固化劑不同,則固化方法也不相同,安息香甲醚類固化劑只要在紫外光的照射下才干固化,所以丙烯酸類貼片膠選用紫外光固化工藝,而環(huán)氧樹脂貼片膠選用熱固化工藝.填料的參加改進(jìn)了貼片膠的某些特性,如電絕緣功能和高溫功能得到增強,并具有必定的剪切強度、良好的觸變功能和粘度的可調(diào)性,使得貼片膠更能滿足工藝要求.


  常用的填料有白碳黑、硅微粉、滑石粉、氧化鋅、三氧化二鐵、甲基纖維素等.貼片膠中除粘接資料、固化劑、填料外還需有其它增加劑來完成不同的意圖,如參加顏料以利于出產(chǎn)中進(jìn)行調(diào)查;增加潮濕劑,增加膠的潮濕才能,以到達(dá)好的初粘力;增加阻燃劑以到達(dá)阻燃作用.所以常用的增加劑有顏料、潮濕劑和阻燃劑.


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