?、賡mt貼片膠空點(diǎn)、粘接劑過多粘接劑分配不安穩(wěn),點(diǎn)涂膠過多或地少.膠過少,相對會出現(xiàn)強(qiáng)度不行,形成波峰焊時錫鍋內(nèi)元器件掉落;相反貼片膠量過多,特別是對微小元件,若是沾在焊盤上,會阻止電氣聯(lián)接.原因及對策:a.膠中混有較大的團(tuán)塊,梗塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現(xiàn)空點(diǎn).對策是運(yùn)用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠.b.膠片膠粘度不安穩(wěn)時就中止點(diǎn)涂,則涂布量不安穩(wěn).防止方法:每次運(yùn)用時,放在一個防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時后,再裝上點(diǎn)膠頭,待點(diǎn)涂嘴溫度安穩(wěn)后再初步點(diǎn)膠.運(yùn)用中假設(shè)有調(diào)溫設(shè)備更好.c.長時間放置點(diǎn)膠頭不運(yùn)用,要康復(fù)貼片膠的搖溶性,一初步的幾回點(diǎn)膠一定會出現(xiàn)點(diǎn)膠量缺乏的情況,所以,每一張印制板、每個點(diǎn)涂嘴剛初步用時,都要先試點(diǎn)幾回.

　?、诶z所謂拉絲,也就是點(diǎn)膠時貼片膠斷不開,在點(diǎn)膠頭移動方向貼片膠呈絲狀聯(lián)接這種現(xiàn)象.接絲較多,貼片膠掩蓋在印制板焊盤上,會引發(fā)焊接不良.特別是運(yùn)用尺寸較呂的確良點(diǎn)涂嘴時更易發(fā)作這種現(xiàn)象.貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點(diǎn)涂條件的設(shè)定.解決方法:a.加大點(diǎn)膠頭行程,下降移動速度,這將會下降出產(chǎn)節(jié)拍.b.越是低粘度、高搖溶性的資料,拉絲的傾向越小,所以要盡量挑選此類的貼片膠.c.將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些,逼迫性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠.這時有必要思索貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力.

　?、鬯滟N片膠的活動性過大會引起塌落.塌落有兩種,一個是點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落.假設(shè)貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤上會引發(fā)焊接不良.并且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講,它接觸不到元器件主體,會形成粘接力缺乏,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難猜測,所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難.針對這一點(diǎn),咱們只好挑選那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠.關(guān)于點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落,咱們能夠采用在點(diǎn)涂后的短時間內(nèi)完結(jié)貼裝.