電子組裝過(guò)程是非常復(fù)雜的,在操作的過(guò)程中會(huì)用到很多電子元件,這些電子元件都是不可或缺的.相信專(zhuān)業(yè)人士對(duì)SMT貼片加工工藝都有一定的了解,這一步驟并不簡(jiǎn)單,在操作的過(guò)程中會(huì)用到很多專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ),相關(guān)人員一定要對(duì)這些專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)有深刻的了解.

　　1、SMT加工表面貼裝組件(SMA):采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件.

　　2、回流焊:通過(guò)熔化預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的焊膏,實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤(pán)的連接.

　　3、波峰焊:將溶化的焊料,經(jīng)專(zhuān)用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器與PCB焊盤(pán)之間的連接.

　　4、細(xì)間距:小于0.5mm引腳間距.

　　5、引腳共面性:指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差,即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面之間的垂直距離.其值一般不大于0.1mm.

　　6、焊膏:由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏.

　　7、固化:在一定的溫度、時(shí)間條件下,加熱貼裝了元器件的貼片膠,以使元器件與PCB板暫時(shí)固定在一起的工藝過(guò)程.

　　8、貼片膠或稱(chēng)紅膠:固化前具有一定的初粘度有外形,固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體.

　　9、點(diǎn)膠:表面貼裝時(shí),往PCB上施加貼片膠的工藝過(guò)程.

　　10、點(diǎn)膠機(jī):能完成點(diǎn)膠操作的設(shè)備.

　　11、貼裝:將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作.

　　12、SMT接料帶:用于貼片加工過(guò)程中供料器料盤(pán)與料盤(pán)連接,可不停機(jī)操作連接、大量節(jié)省時(shí)間及原材料成本.

　　13、貼片機(jī):完成表面貼片裝元器件貼片裝功能的專(zhuān)用工藝設(shè)備.

　　14、熱風(fēng)回流焊:以強(qiáng)制循環(huán)流動(dòng)的熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊.

　　15、貼片檢驗(yàn):貼片時(shí)或完成后,對(duì)于有否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn).

　　16、鋼網(wǎng)印刷:使用不銹鋼漏板將焊錫膏印到PCB焊盤(pán)上的印刷工藝過(guò)程.

　　17、自動(dòng)鋼網(wǎng)清潔擦拭紙:安裝在印刷機(jī)上用于鋼網(wǎng)印刷過(guò)程中自動(dòng)清潔多余的焊錫膏.

　　18、印刷機(jī):在SMT中,用于鋼網(wǎng)印刷的專(zhuān)用設(shè)備.

　　19、爐后檢驗(yàn):對(duì)貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗(yàn).

　　20、爐前檢驗(yàn):貼片完成后在回流爐焊接或固化前作貼片質(zhì)量檢驗(yàn).

　　21、返修:為去除PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過(guò)程.

　　22、返修工作臺(tái):能對(duì)有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專(zhuān)用設(shè)備.