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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過程中會產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會導(dǎo)致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對整個產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

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PCBA板表面錫珠大小可接受標準

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SMT貼片中烙鐵頭的溫度與焊接問題

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時間:2018-08-03 來源:鑫諾捷電子

  為了實現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕便化,很多電子廠都會用到SMT貼片加工技術(shù),它能將質(zhì)量小的元件粘貼到電路板上,而且組裝效率很高.SMT貼片技術(shù)中最重要的一個環(huán)節(jié)就是焊接,如果焊接精準到位,那么產(chǎn)成品質(zhì)量就很好.下面就來看看SMT貼片中烙鐵頭如何影響焊接.



  烙鐵頭的溫度問題:在SMT貼片焊接時由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象,因此,我們一定要使得它處在適宜的溫度,通常在松香熔化較快又不冒煙時的溫度是最合適的.SMT貼片焊接的時間:SMT焊接的時間應(yīng)該盡量控制的精準一點,一般要求從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成.


  以免時間過長,使得焊接點上的焊劑完全揮發(fā),最終失去助焊的作用,或由于時間過短,使得焊接點的溫度達不到焊接溫度,讓焊料不能充分熔化,焊點處只有少量的錫焊住,造成接觸不良,時通時斷的虛焊現(xiàn)象.



  注意焊料與助焊劑的使用量:焊料與助焊劑都是焊接中不可缺少的材料,合理選用焊料和助焊劑,是確保焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié).對于焊料與助焊劑的使用量也要控制好,過多會造成焊點粗大甚至與旁邊的電路搭錫短路,還可能在移動電烙鐵過程中焊錫下滴造成其他部位短路;過少則不能一次覆蓋焊點,影響焊接牢固度.



  關(guān)于SMT貼片焊接時要注意什么問題,今天就介紹到這里了.SMT貼片在焊接過程中,還需要注意不要觸動焊接點,尤其是在焊接點上的焊料還沒有完全凝固時,不能隨意移動焊接點上的被焊器件及導(dǎo)線,不然,焊接點就會變形,也會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象,影響焊接效果.

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