隨著電子產(chǎn)品朝小型化方向發(fā)展,貼片元器件的尺寸也越來(lái)越小,敏高元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也在變高,對(duì)SMT貼片加工提出了更高的要求.作為一個(gè)高效運(yùn)轉(zhuǎn)、品質(zhì)管控良好的SMT貼片工廠,除了對(duì)工藝流程進(jìn)行嚴(yán)格管控,還需對(duì)SMT車(chē)間的環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格控制,并清楚了解一些注意事項(xiàng).

　　一、SMT貼片加工車(chē)間的環(huán)境要求

　　SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備,設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求.為保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn),減少環(huán)境對(duì)元器件的損害,提高品質(zhì),SMT車(chē)間環(huán)境有如下的要求:

　　1、電源

　　一般要求單相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),電源的功率要大于功耗的一倍以上.

　　2、氣源

　　根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力,可以利用工廠的氣源,也可以單獨(dú)配置無(wú)油壓縮空氣機(jī),一般壓力大于7kg/cm2.要求清潔、干燥的凈化空氣,因此需要對(duì)壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理.用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道.

　　3、排風(fēng)

　　回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機(jī).對(duì)于全熱風(fēng)爐,排風(fēng)管道的最低流量值為500立方英尺/分鐘(14.15m3/min)

　　4、溫濕度

　　生產(chǎn)車(chē)間的環(huán)境溫度以23±3℃為最佳,一般為17~28℃,相對(duì)濕度為45%~70%RH.根據(jù)車(chē)間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì),進(jìn)行定時(shí)監(jiān)控,并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施.

　　5、防靜電

　　工作人員需穿戴防靜電衣、鞋,防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車(chē)間,防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電坐臺(tái)墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等.

　　二、SMT貼片加工注意事項(xiàng)

　　1、錫膏冷藏

　　錫膏剛買(mǎi)回來(lái),如果不馬上用,需放入冰箱里進(jìn)行冷藏,溫度最好在5℃-10℃,不要低于0℃.關(guān)于錫膏的攪拌使用,網(wǎng)上有很多解釋,在這里就不多介紹.

　　2、及時(shí)更換貼片機(jī)易損耗品

　　在貼裝工序,由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本.在無(wú)法貼片機(jī)設(shè)備的情況下,需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞,以及供料器是否完好.

　　3、測(cè)爐溫

　　PCB板焊接質(zhì)量的好壞,與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系.一般來(lái)說(shuō),一天需要進(jìn)行兩次的爐溫測(cè)試,,最低也要一天測(cè)一次,以不斷改進(jìn)溫度曲線,設(shè)置最貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線.切勿為貪圖生產(chǎn)效率,節(jié)約成本,而漏掉這一環(huán)節(jié).