PCB線路板到底是什么呢?PCB線路板有什么用處?這些都是剛客戶們會(huì)想要了解的問(wèn)題.下面小編就給大家講解下PCB線路板是什么.
PCB板即PrintedCircuitBoard的簡(jiǎn)寫(xiě),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者.由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為"印刷"電路板.
印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(PaulEisler),他于1936年在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板.1943年,美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi).1948年,美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途.自20世紀(jì)50年代中期起,印刷電路版技術(shù)才開(kāi)始被廣泛采用.
在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實(shí)現(xiàn)的.而現(xiàn)在,電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在;印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位.
PCB線路板根據(jù)電路層數(shù)分類:分為單面板、雙面板和多層板.常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層.具體可查看"pcb線路板基礎(chǔ)知識(shí)"文中所述.
根據(jù)軟硬進(jìn)行分類:分為普通電路板和柔性電路板.
PCB的原材料:覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料.它用作支撐各種元器件,并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣.
PCB就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB板),簡(jiǎn)單的說(shuō)就是置有集成電路和其他電子組件的薄板.
PCB電路板成本計(jì)算及報(bào)價(jià)
第一、pcb電路板所選用的材料不同造成價(jià)格的多樣性
就談?wù)勲p面板,板料一般有FR-4,CEM-3等,板厚從0.6mm到3.0mm不等,銅厚從?Oz到3 Oz不同,這些板料就造成了巨大的成本差距,在阻焊油墨方面,一般普通熱固油和感光綠油也存在著一定的價(jià)格差,所以材料的不同造成了價(jià)格的多樣性.關(guān)于"pcb板的成本應(yīng)如何計(jì)算? "這一文中已經(jīng)詳細(xì)講解到,大家感興趣可以查閱.
第二、PCB所采用生產(chǎn)工藝的不同造成價(jià)格的多樣性
不一樣的生產(chǎn)工藝會(huì)造成不同的成本.比如鍍金板與噴錫板,制作外形的鑼(銑)板與啤(沖)板,采用絲印線路與干膜線路等都會(huì)形成不同的成本,導(dǎo)致價(jià)格的多樣性.
第三、PCB本身難度不同造成的價(jià)格多樣性
即使材料相同,工藝相同,但PCB本身難度不同也會(huì)造成不同的成本.如兩種線路板上都有1000個(gè)孔,一塊板孔徑都大于0.6mm與另一塊板孔徑均小于0.6mm就會(huì)形成不同的鉆孔成本;如兩種線路板其他相同,但線寬線距不同,一種均大于0.2mm,一種均小于0.2mm,也會(huì)造成不同的生產(chǎn)成本,因?yàn)殡y度大的板報(bào)廢率較高,必然成本加大,進(jìn)而造成價(jià)格的多樣性
第四、客戶要求不同也會(huì)造成價(jià)格的不同
客戶要求的高低會(huì)直接影響板廠的成品率,如一種板按IPC-A-600E,class1要求有98%合格率,但按class3要求可能只有90%的合格率,因而造成板廠不同的成本,最后導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格的多變.
第五、PCB廠家不同造成的價(jià)格多樣性
即使同一種產(chǎn)品,但因?yàn)椴煌瑥S家工藝裝備、技術(shù)水平不同,也會(huì)形成不同的成本,時(shí)下很多廠家喜歡生產(chǎn)鍍金板,因?yàn)楣に嚭?jiǎn)單,成本低廉,但也有一部分廠家生產(chǎn)鍍金板,報(bào)廢即上升,造成成本提高,所以他們寧愿生產(chǎn)噴錫板,因而他們的噴錫板報(bào)價(jià)反而比鍍金板低.
第六、付款方式不同造成的價(jià)格差異
目前聯(lián)興華PCB板廠一般都會(huì)按付款方式的不同調(diào)整PCB價(jià)格,幅度為5%-10%不等,因而也造成了價(jià)格的差異性.
第七、區(qū)域不同造成價(jià)格的多樣性
目前國(guó)內(nèi)從地理位置上來(lái)講,從南到北,價(jià)格呈遞增之勢(shì),不同區(qū)域價(jià)格有一定差異,因而區(qū)域不同也造成了價(jià)格的多樣性圖片怎樣計(jì)算PCB報(bào)價(jià)!
1、板材費(fèi)用(不同的板材費(fèi)用是不同的)
2、鉆孔費(fèi)用(孔的數(shù)量和孔徑大小影響鉆孔費(fèi)用)
3、制程費(fèi)用(板子的不同工藝要求導(dǎo)致制程難度不同,以至價(jià)格也會(huì)有所不同)
4、人工水電加管理費(fèi)用(此費(fèi)用就要看各個(gè)工廠的成本控制了,相對(duì)來(lái)說(shuō)臺(tái)資廠就低的多國(guó))
基本構(gòu)成就這些,至于原材料的價(jià)格嘛,現(xiàn)在基本趨于穩(wěn)定了,漲價(jià)的可能性不大了.
就板材而言:影響價(jià)格主要有以以下幾點(diǎn):
1、板材材質(zhì):FR-4,我們常見(jiàn)的雙面與多層的板材,他的價(jià)格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關(guān),而FR-I,CEM-1這些就是我們常見(jiàn)單而板的材質(zhì)了,而這材質(zhì)的價(jià)格也比上面雙面、多層板的相差很大.
2、是板材厚度,它的厚度我們常見(jiàn)的也就是:0.4,0.6,0.8,1.0,1.2,1.5,1.6,2.0,而我們常規(guī)板的厚度價(jià)格相差也不是很大.
3、是銅鉑厚度會(huì)影響價(jià)格,銅鉑厚度一般分為:18um(2/1oz),35um(1oz),55um(1.5oz),70um(2oz)等.
4、原材料的供應(yīng)商,大家常見(jiàn)與常用到的就有:生益/建濤/國(guó)際等等.
制程費(fèi)用:
1、要看PCB上面的線路,如線密線細(xì)(在4/4mm)以下的話,價(jià)格會(huì)另算
2、還有就是板面有BGA,那樣費(fèi)用也會(huì)相對(duì)上升,有的地方是BGA另算多少錢(qián)一個(gè)
3、要看是什么表面處理工藝,我們常見(jiàn)的有:噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等,當(dāng)然表面工藝不同,價(jià)格也會(huì)不同.
4、還要看工藝標(biāo)準(zhǔn);我們常用的是:IPC2級(jí),但有客戶要求會(huì)更高,(比如日資)我們常見(jiàn)的有:IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等,當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高,價(jià)格也會(huì)越高.
PCB業(yè)內(nèi)賣出的每一塊PCB都是客戶定制的,因此,PCB板的報(bào)價(jià)需要先進(jìn)行成本核算,同時(shí)還需要參考PCB計(jì)算機(jī)自動(dòng)拼版計(jì)算,在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報(bào)價(jià).
PCB業(yè)的成本計(jì)算是所有產(chǎn)業(yè)中最為特別、最為復(fù)雜的,從開(kāi)料、壓板、成形,一直到FQC、包裝、完工入庫(kù),需要依據(jù)每一個(gè)工序投入的材料費(fèi)用、人工費(fèi)用、制造費(fèi)用等進(jìn)行分步核算,再依據(jù)訂單產(chǎn)品編號(hào)分批累計(jì)成本.并且不同類型的產(chǎn)品,其工序的標(biāo)準(zhǔn)費(fèi)率都會(huì)有所區(qū)別.對(duì)于一些產(chǎn)品如盲埋孔板、沉金板、壓銅座板,因其工藝或所有材料的特殊性,要求必須對(duì)此采用一些特殊的計(jì)算方法.同理,鉆孔工序所用鉆嘴大小也會(huì)影響到產(chǎn)品的成本,這些都直接影響到WIP成本、報(bào)廢成本的計(jì)算與評(píng)估.
PCB板設(shè)計(jì)布線規(guī)則檢查
(1)線與線,線與元件焊盤(pán),線與貫通孔,元件焊盤(pán)與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求.
(2)電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗),在PCB板中是否還有能讓地線加寬的地方.
(3)對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施,如長(zhǎng)度最短,加保護(hù)線,輸入線及輸出線被明顯地分開(kāi).
(4)模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨(dú)立的地線.
(5)后加在PCB板中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會(huì)造成信號(hào)短路.對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改.
(6)在PCB板上是否加有工藝線,阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上,以免影響電裝質(zhì)量.
(7)多層PCB板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路.