PCBA在市場(chǎng)里的應(yīng)用范圍比較的廣泛,選擇使用PCBA混裝工藝難度比較的大,所需要的成本比較的高,而且在操作中所需要的操作技術(shù)也不一樣,現(xiàn)在小編要為大家介紹的就是PCBA混裝的使用優(yōu)勢(shì)及起到的作用.

　　在日常的SMT生產(chǎn)活動(dòng)中,我們接觸的PCBA產(chǎn)品有著一系列的技術(shù)概念及組裝要求,今天就帶著大家繼續(xù)了解與SMT貼片加工密切關(guān)聯(lián)的PCBA技術(shù)-"PCBA混裝度".由于PCBA混裝度概念較長(zhǎng),我們將分為上下兩部分說(shuō)明,本篇文章是上篇部分,希望對(duì)您有所幫助.

　　1.背景說(shuō)明

　　這兩個(gè)概念與現(xiàn)實(shí)不完全相符.一方面,插裝元器件的使用越來(lái)越少;另一方面,普通間距與精細(xì)間距封裝同面組裝所帶來(lái)的難度與復(fù)雜度,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)插裝技術(shù)與表面組裝技術(shù)混合應(yīng)用所帶來(lái)的難度與復(fù)雜性.

　　也就是說(shuō),今天電子制造的復(fù)雜性主要來(lái)自兩方面的挑戰(zhàn):一是元器件封裝尺寸越來(lái)越小;二是普通間距與精細(xì)間距封裝在PCB同一安裝面上的混合使用.

　　這也是今天PCBA可制造性設(shè)計(jì)面臨的最大挑戰(zhàn),PCBA的可制造性設(shè)計(jì)的核心任務(wù)就是要通過(guò)封裝選型與元器件布局等設(shè)計(jì)手段解決普通間距與精細(xì)間距封裝同一安裝面上的混用難題.

　　2.混裝度

　　混裝度,這是本書(shū)提出的一個(gè)重要概念,指PCBA安裝面上各類(lèi)封裝組裝T藝的差異程度,具體講就是各類(lèi)封裝組裝時(shí)所用工藝方法與鋼網(wǎng)厚度的差異程度,見(jiàn)下圖.組裝工藝要求的差異程度越大,混裝度越大,反之,亦然.

　　混裝度越大,工藝越復(fù)雜,成本越高.

　　PCBA的混裝度反映了組裝工藝的復(fù)雜性.我們平常講到的PCBA"好不好焊接",實(shí)際上包含兩層意思,一層意思是說(shuō)PCBA上有沒(méi)有工藝窗口很窄的元件,如精細(xì)間距元件;另一層意思是說(shuō)PCBA安裝面上各類(lèi)封裝組裝工藝的差異程度.

　　PCBA的混裝度越高,對(duì)每類(lèi)封裝的組裝工藝優(yōu)化就越難,工藝性就越差.舉一個(gè)例子,如手機(jī)PCBA,見(jiàn)圖2,盡管手機(jī)板上所用的元器件都是精細(xì)間距或小尺寸元件,如01005、0201、0.4mmCSP、PoP,每個(gè)封裝的組裝難度都很大,但是,它們的工藝要求屬于同一個(gè)復(fù)雜級(jí)別,工藝的混裝度并不高,每個(gè)封裝的工藝都可以得到最優(yōu)化的設(shè)計(jì),最終的組裝良率會(huì)非常高.

　　而通信PCBA,見(jiàn)圖3,盡管所用元器件尺寸都比較大,但工藝的混裝度比較高,組裝時(shí)需要使用階梯鋼網(wǎng).受限于元件布局間隙與鋼網(wǎng)制作難度,很難滿足每個(gè)封裝的個(gè)性需求,最終的工藝方案往往是一個(gè)照顧各類(lèi)封裝工藝要求的折中方案,而不是最優(yōu)的方案,組裝的良率不會(huì)很高.這就是提出混裝度這個(gè)概念的意義所在.