SMT基本工藝構成要素:　錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板.

　　有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復雜呢這其實是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關系的,　如今,電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小.電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件.產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導體材料的多元應用.電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流.可以想象,在intel,amd等國際cpu,圖象處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況.

　　smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%.可靠性高、抗振能力強.焊點缺陷率低.高頻特性好.減少了電磁和射頻干擾.易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率.降低成本達30%~50%.節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等.

　　一、SMT貼片加工的焊接方法

　　第一:貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭.

　　第二:在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理.

　　第三:開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤.用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳.在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發(fā)生搭接.

　　第四:用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳.使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正確.

　　第五:焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫.SMT加工廠對我們講解這些,就能很快的掌握一些焊接方法.

　　二、SMT貼片加工需要注意事項

　　1、靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準.包括靜電放電控制程序所必要的設計、建立、實現(xiàn)和維護.根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗,為靜電放電敏 感時期進行處理和保護提供指導.

　　2、焊接后半水成清洗手冊.包括半水成清洗的各個方面,包括化學的、生產(chǎn)的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安 全方面的考慮.

　　3、通孔焊接點評估桌面參考手冊.按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述,除此之外還包括計算機生成的3D 圖形.涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點 缺陷情況.

　　4、模板設計指南.為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針i 還討論了應用表面貼裝技術的模板設計,并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術,包括套印、雙印和階段式模板設計.

　　5、焊接后水成清洗手冊.描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、設備和工藝、質量控制、環(huán)境控制及員工安 全以及清潔度的測定和測定的費用.