從調(diào)查來看很多PCB爆板,這是一種最常見的品質(zhì)可靠性缺陷,其成因相對比較復(fù)雜多樣的,在電子產(chǎn)品焊接工藝中,焊接溫度的增加情況下,發(fā)生爆板的機(jī)率越大,接下來,小編就對爆板問題應(yīng)該如何檢查和處理的方法加以講解一下.

　　產(chǎn)生爆板原因,主要是基板耐熱性不足,或生產(chǎn)工藝存在某些問題,如操作溫度偏高或受熱時間偏長等.

　　造成覆銅板爆板主要原因如下:

　　基板固化不足

　　基板固化不足,基板的耐熱性就降低,覆銅板在PCB板加工過程或受到熱沖擊時,就容易出現(xiàn)爆板.基板固化不足原因可能是層壓過程保溫溫度偏低,保溫時間不足,也有可能固化劑的量不足.

　　當(dāng)用戶反應(yīng)爆板問題時,可以先從以下幾個方面去檢查和解決爆板方法!

　　①基板吸潮

　　基板在存放過程如果保管不好,造成基板吸潮,在PCB板制程水分釋放也很容易造成爆板.印制線路板廠對于開包而未用完的覆銅板,應(yīng)當(dāng)重新包裝,減少基板吸濕.

　　對于多層印制電路板壓制,半固化片從冷基庫中取出以后,應(yīng)在上述空調(diào)環(huán)境中穩(wěn)定24小時以后,才可裁切及與內(nèi)層板進(jìn)行疊合.完成疊合以后需在一個小時以內(nèi)送入壓機(jī)進(jìn)行壓合,以防止半固化片因露點(diǎn)及其它因素吸潮,造成層壓產(chǎn)品的白邊角、氣泡、分層、熱沖擊時爆板質(zhì)量問題產(chǎn)生.

　　當(dāng)疊出送入壓機(jī)以后,可先行抽氣,再閉合壓機(jī),這對減少潮氣對產(chǎn)品的影響,很有好處.

　　②基板Tg偏低

　　當(dāng)用Tg比較低的覆銅板,生產(chǎn)耐熱要求比較高的線路板時,因?yàn)榛宓哪蜔嵝云?就容易出現(xiàn)爆板問題.當(dāng)基板固化不足,基板的Tg也會降低,在PCB板生產(chǎn)過程也容易出現(xiàn)爆板問題或者基板顏色變深發(fā)黃.這種情況在FR-4產(chǎn)品上經(jīng)常碰到,這時需要考慮是否采用Tg比較高的覆銅板.

　　早期生產(chǎn)FR-4產(chǎn)品只有Tg為135℃環(huán)氧樹脂,如果生產(chǎn)工藝不合適時(如固化劑選用不當(dāng),固化劑用量不足,產(chǎn)品層壓過程保溫溫度偏低或保溫時間不足等等),基板Tg經(jīng)常只有130℃左右.為了滿足PCB用戶要求,現(xiàn)在通用級環(huán)氧樹脂的Tg可以達(dá)到140℃.當(dāng)用戶反映PCB制程出現(xiàn)爆板問題或者基板顏色變深發(fā)黃時,可以考慮采用高一級Tg環(huán)氧樹脂.

　　上述情況在復(fù)合基CEM-1產(chǎn)品上也經(jīng)常碰到.如CEM-1產(chǎn)品在PCB制程出現(xiàn)爆板,或者基板顏色變深發(fā)黃,出現(xiàn)"蚯蚓紋"等情況.這種情況除了與CEM-1產(chǎn)品表層FR-4粘結(jié)片耐熱性有關(guān)之外,更多的是與其紙芯料的樹脂配方的耐熱性有關(guān)系.這時,應(yīng)當(dāng)在提高CEM-1產(chǎn)品紙芯料的樹脂配方的耐熱性上下功夫.

　　筆者經(jīng)過多年研究,當(dāng)改進(jìn)了CEM-1紙芯料的樹脂配方,提高其耐熱性以后,就大大提高了復(fù)合基CEM-1產(chǎn)品的耐熱性,徹底解決了其在波峰焊,回流焊時爆板與變色問題.

　?、蹣?biāo)志料上油墨的影響

　　如果標(biāo)志料上油墨印的比較厚,并且是放在與銅箔接觸的面上時,由于油墨與樹脂不相溶,可能會造成銅箔粘結(jié)力下降與容易出現(xiàn)爆板問題.

　　可以從以上三個方法解決爆板的問題,PCB板生產(chǎn)過程基本都是自動機(jī)械化,在生產(chǎn)過程中難免會有問題發(fā)生,這就需要我們?nèi)藶閷|(zhì)量的嚴(yán)格把控,才能做出合格的PCB板!