隨著社會(huì)科技進(jìn)步，在電子組裝行業(yè)里面，smt加工成為最流行的一種技術(shù)和工藝。那么smt加工又有哪些焊接技術(shù)呢？這些焊接技術(shù)之間又有什么不一樣呢？說(shuō)到焊接，那就不得不說(shuō)說(shuō)焊膏打印，焊膏打印可是smt加工中比較復(fù)雜的技術(shù)，那么如何避免焊膏打印的缺陷提高成品品質(zhì)呢？下面小編將來(lái)詳細(xì)的說(shuō)明。以下關(guān)于“smt加工提高焊膏打印品質(zhì)及回流和波峰兩種焊接區(qū)別”的介紹。

【smt加工回流焊和波峰焊技術(shù)的區(qū)別】

SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過(guò)專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。我們來(lái)看看回流焊和波峰焊都有哪些特別之處。

回流焊：定義為通過(guò)熔化先分配到pcb上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件和pcb焊盤的連接

波峰焊：將熔化的焊料經(jīng)專業(yè)設(shè)備噴流而成設(shè)計(jì)需要的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的pcb通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件與pcb焊盤之間的連接。

smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識(shí)密集的技術(shù)群，涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種專業(yè)和學(xué)科。

表面貼裝技術(shù)的關(guān)鍵取決于所擁有的設(shè)備，也就是smt的硬件設(shè)施；二者是裝聯(lián)工藝，smt的軟件技術(shù)；三是電子元器件，它既是smt的基礎(chǔ)，更是smt行業(yè)發(fā)展的動(dòng)力所在。

【smt加工中焊膏打印缺陷的原因及處理辦法】

在SMT貼片加工中焊膏打印是一項(xiàng)復(fù)雜的工序，容易出現(xiàn)一些缺點(diǎn)，影響終成品的質(zhì)量

一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會(huì)呈小山狀。

產(chǎn)生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。

避免或解決辦法：SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。

二、焊膏太薄。

產(chǎn)生原因有：

1、模板太薄;

2、刮刀壓力太大;

3、焊膏流動(dòng)性差。

避免或解決辦法：挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下降刮刀壓力。

三、打印后，焊盤上焊膏厚度不一。

產(chǎn)生原因：

1、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同。

2、模板與印制板不平行;

避免或解決辦法：在打印前充分拌和焊膏;調(diào)整模板與印制板的相對(duì)方位。

四、厚度不相同，邊際和外表有毛刺。

產(chǎn)生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。

避免或解決辦法：挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開孔的蝕刻質(zhì)量。

五、陷落。打印后，焊膏往焊盤兩頭陷落。

產(chǎn)生原因：

1、刮刀壓力太大;

2、印制板定位不牢;

3、焊膏黏度或金屬含量太低。

避免或解決辦法：調(diào)整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏。

六、打印不完全，是指焊盤上有些地方?jīng)]印上焊膏。

產(chǎn)生原因有：

1、開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;

2、焊膏黏度太小;

3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;

4、刮刀磨損。

避免或解決辦法：清洗開孔和模板底部;選擇黏度合適的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個(gè)印刷區(qū)域;選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對(duì)應(yīng)的焊膏;檢查更換刮刀。

以上關(guān)于“smt加工回流焊和波峰焊技術(shù)的區(qū)別”和“smt加工中焊膏打印缺陷的原因及處理辦法”的介紹，希望能讓您了解“smt加工提高焊膏打印品質(zhì)及回流和波峰兩種焊接區(qū)別”帶來(lái)幫助。