大家可能不知道什么是smt，它其實(shí)是一種表面貼裝或表面安裝技術(shù)。那么大家知道smt加工該如何控制成本嗎？smt加工過(guò)程中又該注意哪些問(wèn)題呢？帶著這些疑問(wèn)，下面小編將會(huì)為您詳細(xì)介紹。以下關(guān)于“smt加工的成本限制及注意事項(xiàng)”的介紹。

【smt加工應(yīng)該怎么控制成本和工藝】

SMT貼片當(dāng)中不單單要控制成本，同時(shí)也要控制工藝，因?yàn)檫@兩項(xiàng)工作時(shí)刻的決定著企業(yè)的成本與失敗，可以說(shuō)工藝控制和成本是分不開的，他們必須要相互的協(xié)作才能夠達(dá)到大家的需求，滿足企業(yè)想要賺取利潤(rùn)的需求 。

工藝控制 所謂的工藝控制實(shí)際上就是控制整個(gè)加工過(guò)程中產(chǎn)品質(zhì)量的控制，實(shí)現(xiàn)加工零缺陷、零折損，為了能夠更好的保證產(chǎn)品質(zhì)量，廠家通常會(huì)在PCB板質(zhì)量上進(jìn)行相應(yīng)的控制因此在進(jìn)行PCB板加工時(shí)通常會(huì)做出很多防范措施。

 1、貼片檢測(cè)內(nèi)容： a.組件的貼裝位置情況；b.有無(wú)掉片；c.有無(wú)錯(cuò)件。 檢查方法： 依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 

2、回流焊接檢測(cè)內(nèi)容： a.組件的焊接情況，有無(wú)橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象；b.焊點(diǎn)的情況。 檢查方法： 依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)，必要時(shí)，可使用專用測(cè)試儀，如X射線等。 

3、波峰焊檢測(cè)內(nèi)容： a.有無(wú)漏件；b.有無(wú)錯(cuò)件；c.組件的焊接情況。 檢查方法： 依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或使用專用測(cè)試儀，如ICT等。 

4、點(diǎn)膠檢測(cè)內(nèi)容： a.點(diǎn)涂位置是否正確；b.膠量是否合適；c.有無(wú)漏點(diǎn)；d.是否污染焊盤；e.膠點(diǎn)形狀。 檢查方法： 依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)。 

5、絲印檢測(cè)內(nèi)容： a.印刷是否完全；b.是否橋接；c.厚度是否均勻；d.有無(wú)塌邊；e.印刷有無(wú)偏差。 

檢查方法： 依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助光學(xué)檢測(cè)設(shè)備檢驗(yàn)。 

成本控制 

1、為了衡量成本基準(zhǔn)、預(yù)算和工廠管理總費(fèi)用，以每個(gè)引腳的成本，即每個(gè)引腳或每個(gè)焊點(diǎn)分?jǐn)偟腜CA加工成本，作為衡量尺度可靠。 

2、采用基于物理單元的更簡(jiǎn)單、更可靠的尺度。單項(xiàng)計(jì)算加工成本的不全面之處還在于，無(wú)論是消費(fèi)者還是銷售商支付的都是加工總費(fèi)用，而不是單項(xiàng)付款。即便在工廠或組織機(jī)構(gòu)內(nèi)部可能存在一些隨意設(shè)置的部門，但是從元件到PCB成品的制造鏈?zhǔn)菧喨灰惑w的，而不是一連串的離散事件。

貼片加工當(dāng)中的成本可以從很多方面進(jìn)行控制，只是看你是否找到了真正能夠控制的點(diǎn)，如果說(shuō)真正能夠找得到那個(gè)點(diǎn)的話，我相信企業(yè)非常容易就能夠進(jìn)行成本的控制。 成本和工藝是企業(yè)生存的根本，只有有了這兩項(xiàng)控制才能夠真正意義上的將企業(yè)的各項(xiàng)占據(jù)利潤(rùn)的東西進(jìn)行控制，也能夠?qū)崿F(xiàn)企業(yè)的科學(xué)化生產(chǎn)加工。

【smt加工過(guò)程中需要注意什么】

1，圖形對(duì)齊

工作臺(tái)上的基板與模板對(duì)齊，使得基板焊盤圖案完全與鋼網(wǎng)的開放模式一致。

2，刮刀和模板角度

刮刀和模板之間的角度越小，向下的壓力越大，容易將焊膏注入網(wǎng)格，但也容易使焊膏擠壓到模板的下側(cè)，導(dǎo)致焊膏堅(jiān)持。刮刀和模板之間的角度一般為45-60 ° 。目前，大多數(shù)自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)使用60 ° 。

3，刀片壓力

刮刀壓力也是影響打印質(zhì)量的重要因素。刮板壓力實(shí)際上是指刮板下降的深度，壓力太小，刮板不粘附在模板表面上，而過(guò)低的壓力導(dǎo)致模板表面上形成一層焊膏，這很容易造成印刷缺陷，如印刷和粘合。

4，打印速度

由于刮刀速度與膏的粘度成反比，所以PCB具有窄間距，度圖案，并且速度較慢。如果速度太快，刮刀通過(guò)鋼網(wǎng)開口的時(shí)間相對(duì)較短，并且焊膏不能充分地滲入開口，這可能導(dǎo)致焊膏形成不充分或缺失印刷標(biāo)記。印刷速度和刮刀壓力之間有一定的關(guān)系。理想的刮刀速度和壓力應(yīng)該是從模板表面刮掉焊膏。

5，印刷差距

印刷間隙是模板和PCB之間的距離，這與印刷后殘留在印刷電路板上的焊膏數(shù)量有關(guān)。

6，焊膏輸入

太少的焊膏被放入，這可能導(dǎo)致填充不良和印刷較少。太多的焊膏可能會(huì)導(dǎo)致焊膏無(wú)法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng)。焊膏不能刮擦干凈，造成脫模不良; 焊膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中的焊膏質(zhì)量并不合適，焊錫量以∮h = 13-23為宜。

在生產(chǎn)中，操作員每半小時(shí)檢查鋼絲上焊膏的高度。每半小時(shí)將模板上刮板長(zhǎng)度以外的焊膏移動(dòng)到模板的前端，并使焊膏均勻分布。

7，鋼網(wǎng)和PCB分離速度

在印刷錫膏后，模板離開印刷電路板的瞬時(shí)速度就是分離速度，這與印刷質(zhì)量的參數(shù)有關(guān)。這在窄間距，度印刷中是重要的。先進(jìn)的印刷設(shè)備在模板離開焊膏圖案時(shí)具有一個(gè)或多個(gè)微小的停留過(guò)程，即多階段脫模，從而確保的印刷成形。

8，清潔模式和清潔頻率

模板污染主要由焊膏從開口邊緣溢出引起。如果不及時(shí)清洗，會(huì)污染PCB表面。鋼網(wǎng)開口周圍的殘留焊膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)會(huì)堵塞鋼網(wǎng)的開口。

清潔鋼網(wǎng)的底部也是保證印刷質(zhì)量的一個(gè)因素。清潔模式和清潔頻率應(yīng)根據(jù)焊膏，模板材料，厚度和開口尺寸等條件確定。

以上關(guān)于“smt加工應(yīng)該怎么控制成本和工藝”和“smt加工過(guò)程中需要注意什么”的介紹，希望能讓您了解“smt加工的成本限制及注意事項(xiàng)”帶來(lái)幫助。