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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國(guó)內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過(guò)程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會(huì)導(dǎo)致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過(guò)程中清潔pcb電路板是重要的一步。

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SMT貼片的工藝步驟及標(biāo)準(zhǔn)條件

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時(shí)間:2019-05-07 來(lái)源:鑫諾捷電子

隨著市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)迅速的發(fā)展,SMT貼片實(shí)際上是電子組裝行業(yè)中比較流行的一種技術(shù)和工藝,具有較長(zhǎng)的壽命,受到很多消費(fèi)者們的喜愛(ài),那么大家知道SMT貼片的工藝流程有哪些嗎?需要有哪些要求呢?以下關(guān)于“SMT貼片的工藝步驟及標(biāo)準(zhǔn)條件”的介紹。



【了解一下SMT貼片組裝的加工工藝流程】


常見(jiàn)的SMT貼片組裝方式可以分為單面組裝、單面混裝、雙面組裝以及雙面混裝。其中,單面組裝和雙面組裝所用的電路基板類(lèi)型分別為單面PCB和雙面PCB,而混裝方式則更為復(fù)雜一點(diǎn)。單面混裝可分為先貼法和后貼法,而雙面組裝則是分為SMC/SMD和FHC同側(cè)方式和SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式。


不同的組裝方式對(duì)應(yīng)不同的組裝工藝流程,而合理的組裝工藝流程也是組裝質(zhì)量和組裝效率的保障,確定組裝方式以后,可針對(duì)實(shí)際產(chǎn)品和具體設(shè)備確定工藝流程。


1、單面混裝:來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測(cè)+返修。


2、雙面混裝:來(lái)料檢測(cè)+PCB的B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修。



【講解一下SMT貼片加工時(shí)對(duì)錫膏有哪些要求】


① 應(yīng)具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存壽命。在0~10℃條件下能夠保存3~6 個(gè)月,儲(chǔ)存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化,也不會(huì)出現(xiàn)焊錫粉和助焊劑分離的現(xiàn)象,并保持其黏度和粘接性不變。


② 應(yīng)具備良好的潤(rùn)濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤(rùn)濕劑成分,以便達(dá)到潤(rùn)濕性能要求。


③ 有較長(zhǎng)的工作壽命。錫膏在被印刷或涂布到PCB 上后,以及在后續(xù)回流焊預(yù)熱過(guò)程中,能夠在常溫下放置12~24h 而性能基本保持不變,保持原來(lái)的形狀和大小,不產(chǎn)生發(fā)干及堵塞。



④ 焊接過(guò)程中不發(fā)生焊料飛濺,錫珠等不良。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類(lèi)型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類(lèi)型和含量。


⑤ 具有較好的焊接強(qiáng)度。在焊接完成后應(yīng)確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。


⑥ 焊后殘留物穩(wěn)定性能好,無(wú)腐蝕,有較高的絕緣電阻,且易清洗性。


以上關(guān)于“了解一下SMT貼片組裝的加工工藝流程”和“講解一下SMT貼片加工時(shí)對(duì)錫膏有哪些要求”的介紹,希望能讓您了解“SMT貼片的工藝步驟及標(biāo)準(zhǔn)條件”帶來(lái)幫助。

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