現(xiàn)在市場迅速的發(fā)展，技術(shù)也不斷的進(jìn)步，PCBA可能大家并不是很了解，今天就跟大家聊聊關(guān)于PCBA的話題，大家知道PCBA的處理失活性焊膏的方法有哪些嗎？檢測種類信息有哪些嗎？希望能給大家?guī)碛杏玫膸椭?。以下關(guān)于“PCBA板的失活性焊膏的處理措施以及檢測分類”的介紹。

【PCBA廠家告訴您如何處理失活性焊膏】

解決虛焊有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長期束縛人們不敢使用活性較強(qiáng)助焊劑來解決虛焊問題的原因。顯然要同時兼顧潤濕性和耐腐蝕性是困難的，因此，傳統(tǒng)的方法就是在潤濕性和耐腐蝕性上尋求一個折中點(diǎn)。

失活焊膏發(fā)明的目的就是設(shè)法在焊膏中加入某種物質(zhì)，使其在再流焊接峰值溫度之前的時間段，具有中等活性，以達(dá)到有效地除去金屬氧化物，改善焊料的潤濕性。而在過爐后又要讓其失活活性，變成弱活性，以確保其殘留物的高絕緣性和低腐蝕性。

一般焊膏都是以鹵素化合物，如HCL或HBr作為活性劑的，該化合物在再流焊接的初期，因加熱而分解形成的氫鹵酸與金屬氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而將金屬表面的氧化物清除。

當(dāng)焊膏中添加了失活劑后，在再流焊劑多峰值溫度附件，殘留的氫鹵酸與助焊劑中失活性進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，并結(jié)合成為碳與鹵素的新的有機(jī)化合物，從而使其完全失去活性。

無鉛焊膏是一種高錫合金，相對于傳統(tǒng)的錫鉛共晶合金焊膏，錫的含量高出1/3以上。這一特點(diǎn)使得無鉛焊膏表面氧化物更難清除，界面表面張力更大，潤濕性惡化。為了實(shí)現(xiàn)良好的焊接，高錫合金焊膏必須使用較強(qiáng)活性的焊劑。

【PCBA廠家告訴您SMT貼片加工中有哪些檢測設(shè)備】

1、MVI（人工目測）

2、AOI檢測設(shè)備

（1）AOI檢測設(shè)備使用的場合：AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正多缺陷的位置。

（2）AOI能夠檢測的缺陷：AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進(jìn)行檢測，主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。

3、X-RAY檢測儀

（1）X-RAY檢測儀使用的場合：能檢測到電路板上所有的焊點(diǎn)，包括用肉眼看不到的焊點(diǎn)。

（2）X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷：X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等缺陷。

4、ICT檢測設(shè)備

（1）ICT使用的場合：ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路.它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。

（2）ICT能夠檢測的缺陷：可測試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題。

以上關(guān)于“PCBA廠家告訴您如何處理失活性焊膏”和“PCBA廠家告訴您SMT貼片加工中有哪些檢測設(shè)備”的介紹，希望能讓您了解“PCBA板的失活性焊膏的處理措施以及檢測分類”帶來幫助。