近些年，經(jīng)濟(jì)迅速的發(fā)展，生活各方面的提升，PCB板實(shí)際上是被稱呼為印刷電路板，在日常生活中使用比較廣泛的，那么大家知道PCB板的檢測(cè)方法有哪些嗎？危害信息又有哪些呢？下面我們就“PCB板的檢測(cè)技巧以及危害說(shuō)明”來(lái)詳細(xì)了解下。

【PCB板常用人檢測(cè)方法】

電氣測(cè)試通常采用惠斯電橋測(cè)量各測(cè)試點(diǎn)間的阻抗特性的方法，來(lái)檢測(cè)所有通導(dǎo)性（即開(kāi)路和短路）。視覺(jué)測(cè)試通過(guò)視覺(jué)檢查電子元器件的特征以及印刷線路的 特征找出缺陷。電氣測(cè)試在尋找短路或斷路瑕疵時(shí)比較準(zhǔn)確，視覺(jué)測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問(wèn)題，并且視覺(jué)檢測(cè)一般在生產(chǎn)過(guò)程的早期階段進(jìn)行， 盡量找出缺陷并進(jìn)行返修，以保證的產(chǎn)品合格率。

1、PCB板人工目測(cè)

使用放大鏡或校準(zhǔn)的顯微鏡，利用操作人員視覺(jué)檢查來(lái)確定電路板合不合格，并確定什么時(shí)候需進(jìn)行校正操作，它是傳統(tǒng)的檢測(cè)方法。它的主 要優(yōu)點(diǎn)是低的預(yù)先成本和沒(méi)有測(cè)試夾具，而它的主要缺點(diǎn)是人的主觀誤差、長(zhǎng)期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺(jué)、數(shù)據(jù)收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增 加，PCB上導(dǎo)線間距與元件體積的縮小，這個(gè)方法變得越來(lái)越不可行。

2、PCB板在線測(cè)試

通過(guò)對(duì)電性能的檢測(cè)找出制造缺陷以及測(cè)試模擬、數(shù)字和混合信號(hào)的元件，以保證它們符合規(guī)格，己有針床式測(cè)試儀和飛針測(cè)試儀等幾種測(cè)試方 法。主要優(yōu)點(diǎn)是每個(gè)板的測(cè)試成本低、數(shù)字與功能測(cè)試能力強(qiáng)、快速和徹底的短路與開(kāi)路測(cè)試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。主要缺點(diǎn)是，需要測(cè)試夾 具、編程與調(diào)試時(shí)間、制作夾具的成本較高，使用難度大等問(wèn)題。

3、PCB板功能測(cè)試

功能系統(tǒng)測(cè)試是在生產(chǎn)線的中間階段和末端利用專門的測(cè)試設(shè)備，對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測(cè)試，用以確認(rèn)電路板的好壞。功能測(cè)試可以 說(shuō)是早的自動(dòng)測(cè)試原理，它基于特定板或特定單元，可用各種設(shè)備來(lái)完成。

有終產(chǎn)品測(cè)試、實(shí)體模型和堆砌式測(cè)試等類型。功能測(cè)試通常不提供用于過(guò)程改 進(jìn)的腳級(jí)和元件級(jí)診斷等深層數(shù)據(jù)，而且需要專門設(shè)備及專門設(shè)計(jì)的測(cè)試流程，編寫功能測(cè)試程序復(fù)雜，因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。

4、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

也稱為自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理，綜合采用圖像分析、計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制等多種技術(shù)，對(duì)生產(chǎn)中遇到的缺陷進(jìn)行檢測(cè)和處理，是較新 的確認(rèn)制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測(cè)試之前使用，提高電氣處理或功能測(cè)試階段的合格率，此時(shí)糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于終測(cè)試之后進(jìn)行的成 本，常達(dá)到十幾倍。

5、自動(dòng)X光檢查

利用不同物質(zhì)對(duì)Ｘ光的吸收率的不同，透視需要檢測(cè)的部位，發(fā)現(xiàn)缺陷。主要用于檢測(cè)超細(xì)間距和超度電路板以及裝配工藝過(guò)程中產(chǎn)生 的橋接、丟片、對(duì)準(zhǔn)不良等缺陷，還可利用其層析成像技術(shù)檢測(cè)IC芯片內(nèi)部缺陷。

它是現(xiàn)時(shí)測(cè)試球柵陣列焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的方法。主要優(yōu)點(diǎn)是能夠檢 測(cè)BGA焊接質(zhì)量和嵌人式元件、無(wú)夾具成本；主要缺點(diǎn)是速度慢、高失效率、檢測(cè)返工焊點(diǎn)困難、高成本、和長(zhǎng)的程序開(kāi)發(fā)時(shí)間，這是較新的檢測(cè)方法，還有待于 進(jìn)一步研究。

6、激光檢測(cè)系統(tǒng)

它是PCB測(cè)試技術(shù)的發(fā)展。它利用激光束掃描印制板，收集所有測(cè)量數(shù)據(jù)，并將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)置的合格極限值進(jìn)行比較。這種技術(shù) 己經(jīng)在光板上得到證實(shí)，正考慮用于裝配板測(cè)試，速度己足夠用于批量生產(chǎn)線?？焖佥敵?、不要求夾具和視覺(jué)非遮蓋訪問(wèn)是其主要優(yōu)點(diǎn)；初始成本高、維護(hù)和使用問(wèn) 題多是其主要缺點(diǎn)。

7、尺寸檢測(cè)

利用二次元影像測(cè)量?jī)x，測(cè)量孔位，長(zhǎng)寬，位置度等尺寸。由于PCB屬于小薄軟類型的產(chǎn)品，接觸式的測(cè)量，很容易產(chǎn)生變形以致于造成測(cè)量不準(zhǔn)確，二次元影像測(cè)量?jī)x就成為了的高精度尺寸測(cè)量?jī)x器。思瑞測(cè)量的影像測(cè)量?jī)x通過(guò)編程之后，能實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的測(cè)量，不僅測(cè)量精度高，還大大的縮短測(cè)量時(shí)間，提高測(cè)量效率。

【單手拿PCB板的危害有哪些】

在電路板pcb的組裝與焊接過(guò)程中，smt貼片加工廠家有很多的員工或者客戶參與的操作，如插件式元器件的插入、ICT測(cè)試、pcb的分板、人工焊接對(duì)pcb板的操作、安裝螺絲、安裝鉚釘、手工壓入壓接連接器、PCBA流轉(zhuǎn)等等。在這一系列的操作過(guò)程中，常見(jiàn)的一個(gè)動(dòng)作就是單身拿電路板，它就是引發(fā)BGA、片式電容失效的一個(gè)主要因素。

那么單手拿pcb板有哪些危害？

（1）單手拿pcb板，對(duì)于哪些尺寸小、質(zhì)量輕、無(wú)BGA、無(wú)片容的電路板一般是允許的；但是對(duì)于哪些尺寸大、質(zhì)量重、邊上布局BGA、片式電容的電路板，應(yīng)該避免。因?yàn)檫@樣的行為很容易造成BGA、片容甚至片阻的焊點(diǎn)失效。因此，在工藝文件中，應(yīng)注明如何拿電路板的要求。

容易出現(xiàn)單手拿pcb板的環(huán)節(jié)是電路板的流轉(zhuǎn)過(guò)程，無(wú)論從皮帶線上取板還是放板，大部分人都會(huì)無(wú)意識(shí)地采用單手拿板的這種做法，因?yàn)檫@樣是順手。在手工焊接、貼散熱片、裝螺絲釘時(shí)。由于要完成一個(gè)操作動(dòng)作，自然都會(huì)一手拿電路板一手操作其他的工作事項(xiàng)，這些看上去很正常的操作往往隱藏著很大的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。

（2）裝螺釘，在很多的smt貼片加工工廠，為了節(jié)省成本，省去了工裝。在PCBA上裝螺絲釘時(shí)，往往因PCBA背面的元器件高低不平使之變形，很容易使哪些對(duì)應(yīng)力敏感的焊點(diǎn)拉裂。

（3）插裝通孔元器件

通孔元器件，特別是引線比較粗的變壓器等，往往由于引線的位置公差比較大，優(yōu)勢(shì)很難準(zhǔn)確插入安裝孔。操作員不會(huì)去想辦法效準(zhǔn)，通常是采用硬性的壓入操作，這樣就會(huì)造成PCB板的彎曲變形，同樣會(huì)導(dǎo)致周圍片式電容、電阻、BGA的損壞。

以上關(guān)于“PCB板常用人檢測(cè)方法”和“單手拿PCB板的危害有哪些”的介紹，希望能讓您了解“PCB板的檢測(cè)技巧以及危害說(shuō)明”帶來(lái)幫助。